1.1  3C行业单品类、全制程成套非标自动化生产线
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生产线介绍:该生产线是针对器件级、模块级、电子类产品的自动测试装配线,包括外观检测、性能测试、贴膜等生产环节的成套非标解决方案。

1.2  综合测试包装线
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包装线介绍:此产品为自动测试包装码垛生产线,应用于全行业中小型产品的包装前检验及包装环节。

自动工业化产品案例
1.3  表面抛光打磨设备
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设备介绍:此抛光打磨设备为量产型号,质量稳定。本设备适用于对表面粗糙度、光洁度、毛刺等要求质量高的零件。


1.4  自动点胶粘接工作站
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工作站介绍:此产品适用于军工类绝缘、缓冲橡胶粘接工艺半导体封装数码3C产品外壳粘接光学镜头点胶封装电池封装,扬声器点胶等行业应用


1.5  导电触点自动装配设备
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设备介绍:此设备用于导电弹性触点的装配,目前广泛应用于多个军工研究所。设备主要实现电触点中的触柱座、触点组件、卡簧、导线等自动上料,自动焊锡、自动装配、自动下料。


1.7  模块化智能上下料系统
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系统介绍:模块化智能上下料系统以网络化集群及智能自动化为技术核心,具有自主知识产权的系列化数字测试平台提供军工、民用电子产品测试模块化方案以系列化智能测试工作站为产品,切入军工电子自动测试市场。

1.8  射频模块自动上下料系统
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系统介绍:射频模块自动上下料系统为军工电子产品测试提供解决方案,以系列化智能测试工作站为产品,切入军工电子自动测试市场。


1.6  可视化伺服拧紧工作台
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工作台介绍:本产品广泛应用于中高端产品组装工作,采用国际先进的伺服拧紧和控制器,精度可达±3%及以上。


2.4  雷达性能综合检测设备
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     设备介绍: 雷达性能综合检测设备适用于各型雷达的性能测试和故障诊断。

     

2.5  通用电路板自动测试系统
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    系统介绍:通用电路板自动测试系统是某型产品生产线通用测试设备,主要用于某型产品的多个功能电路板的测试。

     

2.7  二次电源自动测试系统
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系统介绍:二次电源自动测试系统用于二次电源模块的常温、高低温、振动、老练等多种场景的电性能自动测试。


2.3  TR组件自动测试系统
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系统介绍:TR组件自动测试系统用于有源相控阵雷达的T_R组件的全自动测试。


2.1  电磁继电器低电平寿命监测台
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设备介绍:电磁继电器低电平寿命监测台用于监测电磁继电器低电平寿命试验,在监测过程中,当任意一路被测触点或多路触点同时发生故障时,可按需要选择停机或不停机。可预设停机点,当达到预设总动作次数时,监测台自动停机。可以对被测产品线圈的吸合、保持、释放电压值,通过阶跃测量方法自动进行测量记录,并且判断是否合格。


2.6  火工品自动测试系统
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系统介绍:火工品自动测试系统用于完成动力源火工品试验任务,适用于动力源火工品外场点火试验。


2.2  安规特性自动测试系统
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系统介绍:安规特性自动测试系统用于大规模线缆线束、继电器、火工品点火装置及其它电子部件的绝缘、耐压、导通等安规指标测试。


2.9   雷达罩测试系统
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系统介绍:雷达罩测试系统通过转台模拟雷达天线罩的方位和俯仰角,来测试不同方向的透波系数,主要用于航空机载雷达外罩的地面测试。


2.8  便携式测试设备
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设备介绍:便携式测试设备基于加固式笔记本X86架构,搭载不同测试资源模块,完成针对不同被测产品的自动控制和测试功能。


2.10  镜头玻璃缺陷检测设备
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设备介绍:台测试系统用于常见电台(HF、UV)的功能/性能测试。


测试测控系统产品案例
嵌入式系统产品案例
3.3  软件无线电平台
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平台介绍:软件无线电平台基于MATLAB/GNURadio或C/C++定制应用程序,实现不同频段、不同功能的无线通信技术,具有很强的灵活性和开放性。


3.2  基于FPGA的软硬件
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软硬件介绍:基于FPGA的软硬件定制,用于为用户开发不同功能的电路板。公司拥有丰富可选的FPGA型号开发经验,如ZYNQ7020/7035/7100,Kintex7 325T, ZYNQ UltraScale+ ZU3EG/ZU4EV/ZU7EV/ZU9EG/ZU15EG等。


3.4  基于MCU的软硬件
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软硬件介绍:基于MCU的软硬件定制,用于为用户开发不同功能电路板的低成本解决方案。


3.1  DPD解决方案
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方案介绍:射频功放PA是一种非线性器件,综合运用波峰因子削减(CFR)与数字预失真(DPD)技术,可以极大提高PA的输出效率。在需要线性PA的无线通信系统中,完整的DPD解决方案,可将PA的效率从百分之十几提高到30%-40%,或者增强带外功率泄露抑制性能,减少邻频道干扰,即使高达100MHz的信号发射带宽,邻信道功率泄露比(ACLR)也可改善接近20dB。



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